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HD6637雙模通信芯片
發布時間: 2024-06-26 11:16
HD6637系列芯片是一款高集成度、高性能的雙模（HPLC+HRF）通信芯片，可應用于智能電表及四表集抄、能源管理、充電樁、電動汽車充電管理、智能家居、遠程監控和數據采集及安防等產品及領域。
該系列芯片根據封裝和應用方式分為HD6637A、HD6637B兩款。
HD6637A：LQFP-128封裝，應用于CCO端;
HD6637B：QFN-80封裝，應用于STA端。
技術指標
類別 | 技術指標 |
內核 | 雙內核（DSP+CPU），主頻200MHz |
接口 | 5路UART、40個通用GPIO、3路SPI、1路以太網口MAC、2路I2C接口、3通道AD輸入 |
傳輸速率 | 載波物理層傳輸速率：10Mbps；無線物理層傳輸速率：1Mbps。 |
通訊協議 | 國網雙模通信互聯互通技術規范 |
調制方式 | 采用OFDM 技術，支持BPSK、QPSK、16QAM 調制模式。 |
頻率支持范圍 | HPLC：0.1～12MHz，HRF:470～510MHz HPLC工作頻段：可以自適應支持2～12MHz、2.441～5.6MHz、0.7～3MHz、1.78～3MHz 工作頻段。 |
通信靈敏度 | 載波通信靈敏度：優于0.2mVpp。RF 接收靈敏度＜-116dBm |
抗干擾性能 | 內置先進的抗脈沖與抗窄帶干擾算法，有效對抗PLC 信道的突發強脈沖干擾。 內置先進的算法，能夠有效對抗PLC 負載時變環境以及無線多徑衰落影響。 |
組網 | 支持節點個數2048個，支持自動組網、中繼、多路徑尋址功能，最大中繼深度15級 |
封裝 | HD6637A：LQFP-128封裝；HD6637B：QFN-80封裝 |
工作溫度 | -40℃~85℃ |
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